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CRF等離子火焰處理機影響下不同類型催化劑的催化活性
CRF等離子火焰處理機影響下不同類型催化劑的催化活性: ? ? ? ?大氣壓等離子體與催化劑共活化CO2氧化乙烷反應主要產物為乙烯、乙炔和少量的甲烷,當然,以CO2為氧化劑的乙烷脫氡反應的副產物合成氣(CO+H2)和少量的水也可檢測到。 ? ? ? ? 凸顯了等離子火焰處理機影響下不同類型催化劑的催化活性。,在單純等離子體條件下,C2H6和CO2的轉化率分別為33.8%和22.7%,C2H4和C2H2的收率之和為12.7%。當向反應體系中引入負載型稀土氧化物催化劑(La2O3/Y-Al2O3和CeO2/Y-Al2O3)時C2H6轉化率、C2H4選擇性和收率、C2H2的選擇性和收率均有提高,但CO2轉化率略有降低。以La2O3/Y-Al2O3和CeO2/Y-Al2O3,為催化劑時,C2H4和C2H2的收率分別為19.8%和21.8%。 ? ? ? ? ?當向等離子火焰處理機中引入Pd/Y-Al2O3;催化劑時,乙烯選擇性明顯提高,C2H4/C2H2比值高達7.4,但C2H6轉化率有所降低這是由于Pd在還原C2H2至C2H4同時,亦將C2H4還原成C2H6所致。上述實驗結果表明:稀土氧化物催化劑有利于提高C2H6轉化率和C2H4、C2H2收率,而Pd/Y-Al2O3則有利于生成C2H2。 注:反應條件為催化劑用量0.7ml,放電功率20W(峰值電壓28kV:頻率44Hz),流速25ml/min,進料為C2H6(50vol.%)和CO2(50vol.%)。
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通入氧氣所產生的低溫等離子體活化炭材料表面產生的基團
通入氧氣所產生的低溫等離子體活化炭材料表面產生的基團: ? ? ? ?O2等離子體改性過程中,通過工況的合理控制,可以有效提升竹炭的孔隙性能,原因可以歸結為以下兩點: 1)刻蝕作用,在適宜的改性時間范圍內,低溫等離子體對竹炭內外表面可以產生充分的刻蝕作用,使竹炭內外表面產生新的起伏、粗糙,形成許多坑洼,增大比表面積; 2)基團生成作用, 在適宜的改性時間范圍內,低溫等離子體可以和竹炭內外表面的特定點位發生反應,大量生成新的含氧基團,這些含氧基團在孔隙內部的堆積會顯著減小該位置的孔尺寸,對于竹炭比表面積的增加具有積極意義。 ????????總體來看,氧低溫等離子體對竹炭的改性存在-一個適宜的改性時間范圍,在此范圍內,刻蝕作用和基團生成作用可以協同提升竹炭的孔隙結構,而一旦改性時間過長,就會對竹炭內部產生過度的刻蝕和基團的超量產生,損壞竹炭原有的孔隙結構。氧低溫等離子體對竹炭的表面改性效果,通過對氧等離子體的工況條件進行合理的調控,可以明顯改善和提升竹炭表面的理化性質,增大竹炭的比表面積、總孔容積、微孔容積和微孔表面積,同時還可以提高竹炭表面含氧基團的數量。 ????????由于炭材料的比表面積和孔容積等參數是決定吸附性能的關鍵因素,而炭材料表面含氧基團的種類和數量同樣在吸附環境介質中的有機物和重金屬的過程中發揮了十分重要的作用。氧低溫等離子體改性后的竹炭在以上兩方面均有明顯的改善和提高,可以具備更好的吸附性能,從而擴大竹炭在環境污染物吸附領域的應用范圍。
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plasma清洗設備活化表層PCB板能夠處理微小顆粒
plasma清洗設備活化表層PCB板能夠處理微小顆粒: ? ? ? ?PCB板plasma清洗設備可Online高速處理,改善生產速度,利用等plasma的特點,對需要處理的固體材料表面進行清洗、活化、激活,以此來實現改變表面微觀結構、化學性質、能量的目的。 ? ? ? ?plasma清洗設備活化是與材料表面相互影響的環節,這主要包括等離子體物理和等離子體化學兩個過程。等離子體材料等表面改性的機理能夠簡單概括為:等離子體中各類活性粒子撞擊材料表面,在交換能量過程中引發大分子自由基進一步反應,在材料表面引入新的基因團并脫去小分子,該過程導致材料表面性能的提高。研究發現,等離子體作用后材料表面主要產生自由基。放電空間活性粒子撞擊材料表面是表面分子間化學鍵被打開,從而產生大分子自由基,是材料表面具有反應活性。發生表面刻蝕。材料表面變粗糙,表面形狀發生變化。發生表面交聯。材料表面的自由基之間重新結合而形成一層致密的網狀交聯層。引入極性基因團。表面的自由基和DBD放電控件反應性活性粒子結合從而引入具有較強反應活性的極性基因。 ? ? ? ?如果放電氣體中引入反應性氣體,那么在活化的材料表面會發生復雜的化學反應,引入新的官能團,如烙基、氨基、羧基等,這些官能團都是活性基團,能明顯提高材料表面活性。等離子體中的大星離子、激發態分子、自由基等多種活性粒子,作用到固體樣品表面,不但清除了表面原有的污染物和雜質,而且會產生刻蝕作用,將樣品表面變粗糙,形成許多微細坑洼,增大了樣品的比表面。提高固體表面的潤濕性能。 ? ? ? ? plasma清洗設備活化清洗:表面改性,增加附著力,利于涂層和印刷.塑料玩具表面呈化學惰性,若不經特殊的表面處理很難用通用膠粘劑進行粘接和印字處理。等離子清洗機對表面主要是刻蝕、活化、接枝、聚合等作用。 等離子體中的粒子可以是0~20eV,聚合物中的鍵大多在0~10eV,因此,等離子體作用于固體表面后,固體表面的原始化學鍵能夠斷裂,等離子體中的自由基與這些鍵形成網狀交聯結構,極大的調動了表面活性。 ?
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等離子體發生器在鋁合金、連接器、復合材料和芳綸應用
等離子體發生器在鋁合金、連接器、復合材料和芳綸應用: 一、等離子體發生器-鋁合金蒙皮處理 ? ? ? ? 航空覆蓋物由鋁合金制成。橡膠環采用丁腈橡膠硫化物工藝,以提高其密封性能。然而,硫化物后,橡膠經常溢出多余的橡膠,污染涂層表面,導致涂層附著力下降,涂層容易脫落。然而,傳統的清洗方法并不能完全去除橡膠化合物造成的污染,從而影響了襟翼的正常使用。等離子體清洗機處理后,涂層附著力顯著提高,符合航空涂層標準的要求。 等離子體清洗機 二、等離子體發生器-航天電連接器 航空航天領域對電氣連接器的要求非常嚴格,未經表面處理的絕緣體與密封體的粘合效果非常差。即使使用特殊配方的粘合劑,粘合效果也不能滿足要求。等離子體清洗機不僅能去除表面的油污,還能增強其表面活性,使連接器非常容易粘合.粘接效果顯著提高。 三、等離子體發生器-復合材料的制造工藝 ? ? ? ?高性能連續纖維增強熱固性,重量輕.強度高.性能穩定等優點。廣泛應用于航空航天。.航天.軍事等領域已成為不可或缺的材料。這些增強纖維通常表面光滑.化學活性低的缺點使纖維與樹脂基體之間難以建立物理錨固和化學結合,導致復合界面結合力差,影響復合材料的綜合性能。因此,在使用樹脂基體增強纖維材料制備復合材料之前,需要使用等離子體清潔劑清潔和蝕刻表面,去除有機涂層和污染物,將極性或活性基團引入纖維表面,形成一些活性中心,進一步導致分支.纖維與樹脂基體的相互作用可以增強交聯等反應。 四、等離子體發生器-清潔芳綸產品表面 ? ? ? ?芳綸密度低.強度高.韌性好.耐高溫.易于處理和成型的優點。對于某些應用程序,芳綸纖維需要與其他部件粘合,但材料表面光滑,化學慣性強,產品表面不易粘合。因此,有必要進行表面處理,以獲得良好的粘附效果。目前,等離子體改性技術是表面激活的主要方法。處理后,芳綸纖維的表面活性增強,粘附效果顯著提高。隨著等離子體清洗機處理工藝參數的不斷優化,效果將進一步提高,應用范圍將越來越廣。
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等離子體表面處理儀電源完整性應注意電容特性
等離子體表面處理儀電源完整性應注意電容特性: ? ? ? ? 在實際工作中,正確使用電容進行電源退耦,必須了解電容的頻率特性。實際上并沒有理想的電容,這就是為什么人們常常聽到“電容不僅僅是電容”。實用型電容器總有一些寄生參數,它們在低頻時表現得不明顯,但在高頻時,它們的重要性可能超過了容值本身。由磁場能量變化的視點可以很容易理解,當電流發生變化時,磁場能量也會發生變化,但能量躍升是不可能的,體現了電感的特性。寄生電感可延遲電容電流的改變,增加電感可增加電容充放電阻抗,延長了電源完整性反應時間。當頻率高于諧振頻率時,自共振頻率點是區分電容與諧振的兼容性還是感性分界點,“電容不再是電容”因此退耦效果會降低。與等效串聯電感相關的電容與生產工藝流程、封裝規模有關,通常小封裝的等效串聯電感較低,寬體封裝的等效串聯電感較窄體封裝的高。將一些大的電容放在電路板上,一般是坦電容或電解電容。這種電容具有很低的ESL,但ESR很高,因此Q值很低,實用頻率范圍很寬,非常適用于板級電源濾波。質量因數越高,電路在電感或電容上的電壓就越高,附加電壓就越多。在一定頻偏下,Q值越高,電流衰減越快,諧振曲線越尖銳。換句話說,電路的挑選性是由電路的Q元素決定的,電源完整性Q值越高,挑選性越好。 ? ? ? ? 等離子體表面處理儀電源完整性部分的解耦規劃方法為了保證邏輯電路正常工作,有必要表示電路邏輯狀態的電平值以一定的比例下降。例如,對于3.3V邏輯,高電壓大于2V是邏輯1,低電壓小于0.8V是邏輯0。將電容置于鄰近器件上,并跨接于電源插頭與地插頭之間。一般情況下,電容充電,儲存部分電量。等離子體表面處理儀電源功率整流器不需要VCC來供給電路轉換所需的瞬態電流,電容相當于一小塊電源。因此,等離子體表面處理儀電源和地端的寄生電感都被繞道掉了,在這一段時間內,寄生電感沒有電流流過,因此也不存在感應電壓。通常將兩個或多個電容平行放置,以減小電容本身的串聯電感,從而降低電容充放電回路的阻抗。注意:電容的放置,設備間隔,設備方式,電容選擇。
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crf真空等離子設備清洗剛撓印刷電路板鉆孔污漬工藝
crf真空等離子設備清洗剛撓印刷電路板鉆孔污漬工藝: ? ? ? ?去鉆污和凹蝕是剛撓pcb電路板數控鉆孔、化學鍍銅或直接電鍍銅前的關鍵步驟,為了能讓剛撓pcb電路板完成穩定的電氣互連,務必結合剛撓pcb電路板的特殊材料組成,針對剛撓pcb電路板的常用材料聚酰亞胺和丙烯酸不耐強堿性的特點,選擇合適的去鉆污和凹蝕工藝。新型的剛撓性印刷電路板去鉆污染和凹蝕技術分為兩類技術:分濕法技術和干法技術,下面就這2種技術與大家一起探討。剛撓印刷電路板的濕法去鉆污染和凹蝕工藝包括以下3個方法: 一、膨松劑 利用醇醚膨松藥水軟化孔壁基材,破壞聚合物結構,增加可氧化表面積,使其易氧化,通常使用丁基卡必醇軟化孔壁基材。 二、氧化 目前,國內常用的清洗孔壁和調節孔壁電荷方法: (1)濃硫酸法:由于濃硫酸具有很強的氧化性和吸水性,可以將大部分樹脂碳化,形成可溶性的烷基磺化物,因此該方法的脫除反應式如下:CmH2nOn+H2SO4--mC+nH2O脫除孔壁樹脂的污垢效果與濃硫酸的濃度、處理時間及溶液溫度有關。 除鉆污液中濃硫酸的濃度不得低于86%,在室溫下20-40秒,若要發生凹蝕,應適當提高溶液溫度,延長處理時間。濃硫酸鹽僅對樹脂有效,對玻璃纖維無效,用濃硫酸凹蝕孔壁后,孔壁會有玻璃纖維頭凸出,需要用氟化物(如氟化氫銨或氫氟酸)處理。用氟處理突出的玻纖頭部,還應控制工藝條件,防止由于玻纖過腐蝕而引起芯吸作用, 用這種方法對打孔后的剛撓印刷電路板進行去鉆污凹蝕,然后對孔進行金屬化處理,通過金相分析發現,銅層與孔壁之間的粘附力較低,因此采用金相分析法進行熱應力試驗時,發現銅層與孔壁之間的粘附力較低,從而導致銅層與孔壁脫開。 另外,氫氟酸或氟化氫毒性很大,廢水處理也很困難。較主要的是聚酰亞胺在濃硫酸中呈惰性,因此這種方法不適用于剛撓印刷電路板的去污除凹。 (2)電磁場的加速使O、F粒子成為高活性等離子體粒子,發生碰撞,產生高活性氧自由基、氟自由基等,并與聚合物反應。 [C、H、O、N]+[O+OF+CF3+CO+F+…]?CO2+HF+H2O+NO2+…… 等離子體與玻璃纖維的作用是: SiO2+[O+OF+CF3+CO+F+…]SiF4+CO2+CaL ? ? ? ? ?此時,已實現了crf真空等離子設備處理剛撓印刷電路板的處理,可以清除上面的雜質。在原子態O與C-H、C=C發生羰基化反應,在大分子的鍵上添加極性基團,提高了大分子表面的親水性。經過氧氣+四氟化碳crf真空等離子設備處理的剛撓印刷電路板,再用O2等離子體處理,不僅能提高孔壁的潤濕性(親水性),而且能消除反應。終沉積物和反應不完全的中間產物。對剛撓印刷電路板采用等離子體法去鉆污凹化處理,并進行了直接電鍍后的金相分析和熱應力試驗,結果完全符合GJB962A-32標準。無論采用干法或濕法,若針對體系主體材料的特性,選擇適當的處理方法,均可完成剛撓互連母板去鉆孔污垢和凹蝕的目的。 ?
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