<optgroup id="c08wa"><div id="c08wa"></div></optgroup><center id="c08wa"><div id="c08wa"></div></center>
<optgroup id="c08wa"></optgroup>
<noscript id="c08wa"></noscript><center id="c08wa"><wbr id="c08wa"></wbr></center>
<noscript id="c08wa"><div id="c08wa"></div></noscript>
<optgroup id="c08wa"><div id="c08wa"></div></optgroup>
<center id="c08wa"></center>
<center id="c08wa"></center>

深圳市誠峰智造有限公司,歡迎您!

電話:13632675935/0755-3367 3020

img
搜索
確認
取消
新聞中心

新聞中心

專業致力于提供電子行業的制造設備及工藝流程解決方案的plasma等離子體高新技術企業
新聞中心

crf真空等離子設備清洗剛撓印刷電路板鉆孔污漬工藝

  • 分類:公司動態
  • 作者:等離子清洗機-CRF plasma等離子設備-等離子表面處理機廠家-誠峰智造
  • 來源:真空等離子設備生產廠家
  • 發布時間:2022-11-04
  • 訪問量:

【概要描述】crf真空等離子設備清洗剛撓印刷電路板鉆孔污漬工藝: ? ? ? ?去鉆污和凹蝕是剛撓pcb電路板數控鉆孔、化學鍍銅或直接電鍍銅前的關鍵步驟,為了能讓剛撓pcb電路板完成穩定的電氣互連,務必結合剛撓pcb電路板的特殊材料組成,針對剛撓pcb電路板的常用材料聚酰亞胺和丙烯酸不耐強堿性的特點,選擇合適的去鉆污和凹蝕工藝。新型的剛撓性印刷電路板去鉆污染和凹蝕技術分為兩類技術:分濕法技術和干法技術,下面就這2種技術與大家一起探討。剛撓印刷電路板的濕法去鉆污染和凹蝕工藝包括以下3個方法: 一、膨松劑 利用醇醚膨松藥水軟化孔壁基材,破壞聚合物結構,增加可氧化表面積,使其易氧化,通常使用丁基卡必醇軟化孔壁基材。 二、氧化 目前,國內常用的清洗孔壁和調節孔壁電荷方法: (1)濃硫酸法:由于濃硫酸具有很強的氧化性和吸水性,可以將大部分樹脂碳化,形成可溶性的烷基磺化物,因此該方法的脫除反應式如下:CmH2nOn+H2SO4--mC+nH2O脫除孔壁樹脂的污垢效果與濃硫酸的濃度、處理時間及溶液溫度有關。 除鉆污液中濃硫酸的濃度不得低于86%,在室溫下20-40秒,若要發生凹蝕,應適當提高溶液溫度,延長處理時間。濃硫酸鹽僅對樹脂有效,對玻璃纖維無效,用濃硫酸凹蝕孔壁后,孔壁會有玻璃纖維頭凸出,需要用氟化物(如氟化氫銨或氫氟酸)處理。用氟處理突出的玻纖頭部,還應控制工藝條件,防止由于玻纖過腐蝕而引起芯吸作用, 用這種方法對打孔后的剛撓印刷電路板進行去鉆污凹蝕,然后對孔進行金屬化處理,通過金相分析發現,銅層與孔壁之間的粘附力較低,因此采用金相分析法進行熱應力試驗時,發現銅層與孔壁之間的粘附力較低,從而導致銅層與孔壁脫開。 另外,氫氟酸或氟化氫毒性很大,廢水處理也很困難。較主要的是聚酰亞胺在濃硫酸中呈惰性,因此這種方法不適用于剛撓印刷電路板的去污除凹。 (2)電磁場的加速使O、F粒子成為高活性等離子體粒子,發生碰撞,產生高活性氧自由基、氟自由基等,并與聚合物反應。 [C、H、O、N]+[O+OF+CF3+CO+F+…]?CO2+HF+H2O+NO2+…… 等離子體與玻璃纖維的作用是: SiO2+[O+OF+CF3+CO+F+…]SiF4+CO2+CaL ? ? ? ? ?此時,已實現了crf真空等離子設備處理剛撓印刷電路板的處理,可以清除上面的雜質。在原子態O與C-H、C=C發生羰基化反應,在大分子的鍵上添加極性基團,提高了大分子表面的親水性。經過氧氣+四氟化碳crf真空等離子設備處理的剛撓印刷電路板,再用O2等離子體處理,不僅能提高孔壁的潤濕性(親水性),而且能消除反應。終沉積物和反應不完全的中間產物。對剛撓印刷電路板采用等離子體法去鉆污凹化處理,并進行了直接電鍍后的金相分析和熱應力試驗,結果完全符合GJB962A-32標準。無論采用干法或濕法,若針對體系主體材料的特性,選擇適當的處理方法,均可完成剛撓互連母板去鉆孔污垢和凹蝕的目的。 ?

crf真空等離子設備清洗剛撓印刷電路板鉆孔污漬工藝

【概要描述】crf真空等離子設備清洗剛撓印刷電路板鉆孔污漬工藝:
? ? ? ?去鉆污和凹蝕是剛撓pcb電路板數控鉆孔、化學鍍銅或直接電鍍銅前的關鍵步驟,為了能讓剛撓pcb電路板完成穩定的電氣互連,務必結合剛撓pcb電路板的特殊材料組成,針對剛撓pcb電路板的常用材料聚酰亞胺和丙烯酸不耐強堿性的特點,選擇合適的去鉆污和凹蝕工藝。新型的剛撓性印刷電路板去鉆污染和凹蝕技術分為兩類技術:分濕法技術和干法技術,下面就這2種技術與大家一起探討。剛撓印刷電路板的濕法去鉆污染和凹蝕工藝包括以下3個方法:
一、膨松劑
利用醇醚膨松藥水軟化孔壁基材,破壞聚合物結構,增加可氧化表面積,使其易氧化,通常使用丁基卡必醇軟化孔壁基材。
二、氧化
目前,國內常用的清洗孔壁和調節孔壁電荷方法:
(1)濃硫酸法:由于濃硫酸具有很強的氧化性和吸水性,可以將大部分樹脂碳化,形成可溶性的烷基磺化物,因此該方法的脫除反應式如下:CmH2nOn+H2SO4--mC+nH2O脫除孔壁樹脂的污垢效果與濃硫酸的濃度、處理時間及溶液溫度有關。
除鉆污液中濃硫酸的濃度不得低于86%,在室溫下20-40秒,若要發生凹蝕,應適當提高溶液溫度,延長處理時間。濃硫酸鹽僅對樹脂有效,對玻璃纖維無效,用濃硫酸凹蝕孔壁后,孔壁會有玻璃纖維頭凸出,需要用氟化物(如氟化氫銨或氫氟酸)處理。用氟處理突出的玻纖頭部,還應控制工藝條件,防止由于玻纖過腐蝕而引起芯吸作用,
用這種方法對打孔后的剛撓印刷電路板進行去鉆污凹蝕,然后對孔進行金屬化處理,通過金相分析發現,銅層與孔壁之間的粘附力較低,因此采用金相分析法進行熱應力試驗時,發現銅層與孔壁之間的粘附力較低,從而導致銅層與孔壁脫開。
另外,氫氟酸或氟化氫毒性很大,廢水處理也很困難。較主要的是聚酰亞胺在濃硫酸中呈惰性,因此這種方法不適用于剛撓印刷電路板的去污除凹。
(2)電磁場的加速使O、F粒子成為高活性等離子體粒子,發生碰撞,產生高活性氧自由基、氟自由基等,并與聚合物反應。
[C、H、O、N]+[O+OF+CF3+CO+F+…]?CO2+HF+H2O+NO2+……
等離子體與玻璃纖維的作用是:
SiO2+[O+OF+CF3+CO+F+…]SiF4+CO2+CaL
? ? ? ? ?此時,已實現了crf真空等離子設備處理剛撓印刷電路板的處理,可以清除上面的雜質。在原子態O與C-H、C=C發生羰基化反應,在大分子的鍵上添加極性基團,提高了大分子表面的親水性。經過氧氣+四氟化碳crf真空等離子設備處理的剛撓印刷電路板,再用O2等離子體處理,不僅能提高孔壁的潤濕性(親水性),而且能消除反應。終沉積物和反應不完全的中間產物。對剛撓印刷電路板采用等離子體法去鉆污凹化處理,并進行了直接電鍍后的金相分析和熱應力試驗,結果完全符合GJB962A-32標準。無論采用干法或濕法,若針對體系主體材料的特性,選擇適當的處理方法,均可完成剛撓互連母板去鉆孔污垢和凹蝕的目的。
?

  • 分類:公司動態
  • 作者:等離子清洗機-CRF plasma等離子設備-等離子表面處理機廠家-誠峰智造
  • 來源:真空等離子設備生產廠家
  • 發布時間:2022-11-04 17:50
  • 訪問量:
詳情

crf真空等離子設備清洗剛撓印刷電路板鉆孔污漬工藝:
       去鉆污和凹蝕是剛撓pcb電路板數控鉆孔、化學鍍銅或直接電鍍銅前的關鍵步驟,為了能讓剛撓pcb電路板完成穩定的電氣互連,務必結合剛撓pcb電路板的特殊材料組成,針對剛撓pcb電路板的常用材料聚酰亞胺和丙烯酸不耐強堿性的特點,選擇合適的去鉆污和凹蝕工藝。新型的剛撓性印刷電路板去鉆污染和凹蝕技術分為兩類技術:分濕法技術和干法技術,下面就這2種技術與大家一起探討。剛撓印刷電路板的濕法去鉆污染和凹蝕工藝包括以下3個方法:
一、膨松劑
利用醇醚膨松藥水軟化孔壁基材,破壞聚合物結構,增加可氧化表面積,使其易氧化,通常使用丁基卡必醇軟化孔壁基材。

真空等離子設備二、氧化
目前,國內常用的清洗孔壁和調節孔壁電荷方法:
(1)濃硫酸法:由于濃硫酸具有很強的氧化性和吸水性,可以將大部分樹脂碳化,形成可溶性的烷基磺化物,因此該方法的脫除反應式如下:CmH2nOn+H2SO4--mC+nH2O脫除孔壁樹脂的污垢效果與濃硫酸的濃度、處理時間及溶液溫度有關。
除鉆污液中濃硫酸的濃度不得低于86%,在室溫下20-40秒,若要發生凹蝕,應適當提高溶液溫度,延長處理時間。濃硫酸鹽僅對樹脂有效,對玻璃纖維無效,用濃硫酸凹蝕孔壁后,孔壁會有玻璃纖維頭凸出,需要用氟化物(如氟化氫銨或氫氟酸)處理。用氟處理突出的玻纖頭部,還應控制工藝條件,防止由于玻纖過腐蝕而引起芯吸作用,
用這種方法對打孔后的剛撓印刷電路板進行去鉆污凹蝕,然后對孔進行金屬化處理,通過金相分析發現,銅層與孔壁之間的粘附力較低,因此采用金相分析法進行熱應力試驗時,發現銅層與孔壁之間的粘附力較低,從而導致銅層與孔壁脫開。
另外,氫氟酸或氟化氫毒性很大,廢水處理也很困難。較主要的是聚酰亞胺在濃硫酸中呈惰性,因此這種方法不適用于剛撓印刷電路板的去污除凹。
(2)電磁場的加速使O、F粒子成為高活性等離子體粒子,發生碰撞,產生高活性氧自由基、氟自由基等,并與聚合物反應。
[C、H、O、N]+[O+OF+CF3+CO+F+…] CO2+HF+H2O+NO2+……
等離子體與玻璃纖維的作用是:
SiO2+[O+OF+CF3+CO+F+…]SiF4+CO2+CaL
         此時,已實現了crf真空等離子設備處理剛撓印刷電路板的處理,可以清除上面的雜質。在原子態O與C-H、C=C發生羰基化反應,在大分子的鍵上添加極性基團,提高了大分子表面的親水性。經過氧氣+四氟化碳crf真空等離子設備處理的剛撓印刷電路板,再用O2等離子體處理,不僅能提高孔壁的潤濕性(親水性),而且能消除反應。終沉積物和反應不完全的中間產物。對剛撓印刷電路板采用等離子體法去鉆污凹化處理,并進行了直接電鍍后的金相分析和熱應力試驗,結果完全符合GJB962A-32標準。無論采用干法或濕法,若針對體系主體材料的特性,選擇適當的處理方法,均可完成剛撓互連母板去鉆孔污垢和凹蝕的目的。

 

關鍵詞:

掃二維碼用手機看

相關資訊

深圳市誠峰智造有限公司

堅持以品質為立足之本,誠信為經營之道,以創新為發展之源,以服務為價值之巔

?深圳市誠峰智造有限公司版權所有 粵ICP備19006998號
dh

電話:0755-3367 3020 /0755-3367 3019

dh

郵箱:sales-sfi@sfi-crf.com

dh

地址:深圳市寶安區黃埔孖寶工業區

久久精品国产99久久久香蕉高
<optgroup id="c08wa"><div id="c08wa"></div></optgroup><center id="c08wa"><div id="c08wa"></div></center>
<optgroup id="c08wa"></optgroup>
<noscript id="c08wa"></noscript><center id="c08wa"><wbr id="c08wa"></wbr></center>
<noscript id="c08wa"><div id="c08wa"></div></noscript>
<optgroup id="c08wa"><div id="c08wa"></div></optgroup>
<center id="c08wa"></center>
<center id="c08wa"></center>