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plasma清洗釋放的粒子和加上氧氣有什么不同
- 分類:公司動態
- 作者:等離子清洗機-CRF plasma等離子設備-等離子表面處理機廠家-誠峰智造
- 來源:plasma設備
- 發布時間:2023-02-05
- 訪問量:
【概要描述】plasma清洗釋放的粒子和加上氧氣有什么不同: ? ? ? ?在零件進行生產加工前,需要清除零件表面的污染物。很多具有復雜幾何形狀的材料表面,都可以使用等離子體清洗。等離子體清洗系統可以有效地清洗表面,而不會對表面的其他特性產生不良影響。在過去的幾十年里,等離子體清洗的效率得到了認可,因而廣泛用于各類材料的前處理清洗。下文詳細介紹等離子體清洗的概念及其用途。 一、什么是plasma清洗? ? ? ? ?等離子體被認為是第四種物質狀態。作為一種獨特的工藝介質,它可以用于表面處理和表面改性。等離子體是由離子、電子和中性原子組成的電離氣體。存在于等離子體中的電子的溫度要高于中性氣體,但是等離子體始終處于接近環境溫度的狀態,其電子密度約為1010cm-3。等離子清洗能夠通過化學反應(空氣等離子體)或物理燒蝕(氬氣等離子體/氬氣等離子體)的過程,有效去除表面的所有有機污染物。等離子清洗系統還與表面的化學官能團(如羧基、羰基和羥基)共同作用,使大多數表面具有親水性。表面不僅要清潔,還要具有親水性,這就需要增加表面的潤濕性,同時減少與水的接觸角,從而增強生產過程中與其他表面的粘合或附著力。除此之外,plasma清洗還可以用來去除表面的微生物污染物,很適合生物材料研究應用中的滅菌操作。 二、什么是氧plasma清洗? ? ? ? ?氧plasma清洗是指在等離子腔體內使用氧氣進行等離子體清洗的工藝。氧氣可以用于粘接前的清洗過程,還可以用氧氣與其他氣體配合來蝕刻表面??梢哉f,氧氣是等離子體清洗中最常用的氣體,因為它的用途廣,成本低。利用plasma清洗系統中的氧源可以產生氧等離子體。凡是用于等離子體蝕刻的系統都可以使用氧氣,因為氧氣常用于清洗玻璃、特氟龍、塑料等非金屬表面,可以增加非金屬表面的潤濕性。
plasma清洗釋放的粒子和加上氧氣有什么不同
【概要描述】plasma清洗釋放的粒子和加上氧氣有什么不同:
? ? ? ?在零件進行生產加工前,需要清除零件表面的污染物。很多具有復雜幾何形狀的材料表面,都可以使用等離子體清洗。等離子體清洗系統可以有效地清洗表面,而不會對表面的其他特性產生不良影響。在過去的幾十年里,等離子體清洗的效率得到了認可,因而廣泛用于各類材料的前處理清洗。下文詳細介紹等離子體清洗的概念及其用途。
一、什么是plasma清洗?
? ? ? ?等離子體被認為是第四種物質狀態。作為一種獨特的工藝介質,它可以用于表面處理和表面改性。等離子體是由離子、電子和中性原子組成的電離氣體。存在于等離子體中的電子的溫度要高于中性氣體,但是等離子體始終處于接近環境溫度的狀態,其電子密度約為1010cm-3。等離子清洗能夠通過化學反應(空氣等離子體)或物理燒蝕(氬氣等離子體/氬氣等離子體)的過程,有效去除表面的所有有機污染物。等離子清洗系統還與表面的化學官能團(如羧基、羰基和羥基)共同作用,使大多數表面具有親水性。表面不僅要清潔,還要具有親水性,這就需要增加表面的潤濕性,同時減少與水的接觸角,從而增強生產過程中與其他表面的粘合或附著力。除此之外,plasma清洗還可以用來去除表面的微生物污染物,很適合生物材料研究應用中的滅菌操作。
二、什么是氧plasma清洗?
? ? ? ?氧plasma清洗是指在等離子腔體內使用氧氣進行等離子體清洗的工藝。氧氣可以用于粘接前的清洗過程,還可以用氧氣與其他氣體配合來蝕刻表面??梢哉f,氧氣是等離子體清洗中最常用的氣體,因為它的用途廣,成本低。利用plasma清洗系統中的氧源可以產生氧等離子體。凡是用于等離子體蝕刻的系統都可以使用氧氣,因為氧氣常用于清洗玻璃、特氟龍、塑料等非金屬表面,可以增加非金屬表面的潤濕性。
- 分類:公司動態
- 作者:等離子清洗機-CRF plasma等離子設備-等離子表面處理機廠家-誠峰智造
- 來源:plasma設備
- 發布時間:2023-02-05 17:09
- 訪問量:
plasma清洗釋放的粒子和加上氧氣有什么不同:
在零件進行生產加工前,需要清除零件表面的污染物。很多具有復雜幾何形狀的材料表面,都可以使用等離子體清洗。等離子體清洗系統可以有效地清洗表面,而不會對表面的其他特性產生不良影響。在過去的幾十年里,等離子體清洗的效率得到了認可,因而廣泛用于各類材料的前處理清洗。下文詳細介紹等離子體清洗的概念及其用途。
一、什么是plasma清洗?
等離子體被認為是第四種物質狀態。作為一種獨特的工藝介質,它可以用于表面處理和表面改性。等離子體是由離子、電子和中性原子組成的電離氣體。存在于等離子體中的電子的溫度要高于中性氣體,但是等離子體始終處于接近環境溫度的狀態,其電子密度約為1010cm-3。等離子清洗能夠通過化學反應(空氣等離子體)或物理燒蝕(氬氣等離子體/氬氣等離子體)的過程,有效去除表面的所有有機污染物。等離子清洗系統還與表面的化學官能團(如羧基、羰基和羥基)共同作用,使大多數表面具有親水性。表面不僅要清潔,還要具有親水性,這就需要增加表面的潤濕性,同時減少與水的接觸角,從而增強生產過程中與其他表面的粘合或附著力。除此之外,plasma清洗還可以用來去除表面的微生物污染物,很適合生物材料研究應用中的滅菌操作。
二、什么是氧plasma清洗?
氧plasma清洗是指在等離子腔體內使用氧氣進行等離子體清洗的工藝。氧氣可以用于粘接前的清洗過程,還可以用氧氣與其他氣體配合來蝕刻表面??梢哉f,氧氣是等離子體清洗中最常用的氣體,因為它的用途廣,成本低。利用plasma清洗系統中的氧源可以產生氧等離子體。凡是用于等離子體蝕刻的系統都可以使用氧氣,因為氧氣常用于清洗玻璃、特氟龍、塑料等非金屬表面,可以增加非金屬表面的潤濕性。
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