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CRF等離子體清潔機運行期間需要注意的和應用功能
- 分類:公司動態
- 作者:等離子清洗機-CRF plasma等離子設備-等離子表面處理機廠家-誠峰智造
- 來源:等離子清潔機廠家
- 發布時間:2023-03-07
- 訪問量:
【概要描述】CRF等離子體清潔機運行期間需要注意的和應用功能: ? ? ? ? CRF等離子體清潔機在啟動運行時產生微量臭氧。臭氧氣對人體基本沒有危害。但是如果使用環境相對封閉,通風條件不佳,則會過高,使周圍人聞到刺激性氣味,產生輕微的頭暈頭痛感。所以CRF等離子體清潔機生產車間需要保持與外界空氣的暢通,如果使用空間比較封閉,通風條件較差,就需要安裝專用的通風系統。在倒裝片封裝方面,采用等離子體處理技術,對芯片和封裝載板進行處理,不僅可以實現焊縫表面的超凈化,而且可以顯著提高焊縫活性,可以有效的避免空焊,降低空洞,提升電焊的可靠性,同時還能提高焊縫的邊緣高度和包容性,提升封裝的機械強度,降低鑒于不同材料的熱膨脹系數而在界面之間形成的內切力,提高產品的可靠性和壽命。 ? ? ? ? CRF等離子體清潔機在近距離接觸時產生的發光,會引起人體灼熱感。所以在等離子束處理材料的時候不能用手觸摸。通常,直噴等離子體噴管與噴管的距離為50毫米,旋轉等離子體噴管與噴管的距離為30毫米(不同類型的設備距離不同)。 ? ? ? ?為了保證設備的安全運行,請使用AC220V/380V電源,同時做好接地工作,保證供氣氣源干燥清潔。引線框架的塑封型式仍占微電子封裝領域的80%以上,其主要應用的是導熱、導電、加工性能良好的銅合金材料,鑒于銅的氧化物和一些其它有機污染物會導致密封成型過程中銅引線框架的分層,導致封裝后的密封性能變差,并導致慢性滲氣現象,同時也會影響到芯片的粘接和引線鍵合質量,保證引線框架的超潔凈性是保證封裝可靠性和良率的關鍵,通過CRF等離子體清潔機處理可實現引線框架表面的超凈和活化,與傳統的濕法清洗相比,成品的良率進一步提高,且無廢水排放,降低了化學藥水的采購成本。瓷器產品的封裝,通常采用金屬漿料印刷線路板作為粘接、封蓋和密封區域。在電鍍之前,先用CRF等離子體清潔機清洗材料表面,可去除有機物中的鉆孔污物,顯著提高鍍層質量。
CRF等離子體清潔機運行期間需要注意的和應用功能
【概要描述】CRF等離子體清潔機運行期間需要注意的和應用功能:
? ? ? ? CRF等離子體清潔機在啟動運行時產生微量臭氧。臭氧氣對人體基本沒有危害。但是如果使用環境相對封閉,通風條件不佳,則會過高,使周圍人聞到刺激性氣味,產生輕微的頭暈頭痛感。所以CRF等離子體清潔機生產車間需要保持與外界空氣的暢通,如果使用空間比較封閉,通風條件較差,就需要安裝專用的通風系統。在倒裝片封裝方面,采用等離子體處理技術,對芯片和封裝載板進行處理,不僅可以實現焊縫表面的超凈化,而且可以顯著提高焊縫活性,可以有效的避免空焊,降低空洞,提升電焊的可靠性,同時還能提高焊縫的邊緣高度和包容性,提升封裝的機械強度,降低鑒于不同材料的熱膨脹系數而在界面之間形成的內切力,提高產品的可靠性和壽命。
? ? ? ? CRF等離子體清潔機在近距離接觸時產生的發光,會引起人體灼熱感。所以在等離子束處理材料的時候不能用手觸摸。通常,直噴等離子體噴管與噴管的距離為50毫米,旋轉等離子體噴管與噴管的距離為30毫米(不同類型的設備距離不同)。
? ? ? ?為了保證設備的安全運行,請使用AC220V/380V電源,同時做好接地工作,保證供氣氣源干燥清潔。引線框架的塑封型式仍占微電子封裝領域的80%以上,其主要應用的是導熱、導電、加工性能良好的銅合金材料,鑒于銅的氧化物和一些其它有機污染物會導致密封成型過程中銅引線框架的分層,導致封裝后的密封性能變差,并導致慢性滲氣現象,同時也會影響到芯片的粘接和引線鍵合質量,保證引線框架的超潔凈性是保證封裝可靠性和良率的關鍵,通過CRF等離子體清潔機處理可實現引線框架表面的超凈和活化,與傳統的濕法清洗相比,成品的良率進一步提高,且無廢水排放,降低了化學藥水的采購成本。瓷器產品的封裝,通常采用金屬漿料印刷線路板作為粘接、封蓋和密封區域。在電鍍之前,先用CRF等離子體清潔機清洗材料表面,可去除有機物中的鉆孔污物,顯著提高鍍層質量。
- 分類:公司動態
- 作者:等離子清洗機-CRF plasma等離子設備-等離子表面處理機廠家-誠峰智造
- 來源:等離子清潔機廠家
- 發布時間:2023-03-07 16:58
- 訪問量:
CRF等離子體清潔機運行期間需要注意的和應用功能:
CRF等離子體清潔機在啟動運行時產生微量臭氧。臭氧氣對人體基本沒有危害。但是如果使用環境相對封閉,通風條件不佳,則會過高,使周圍人聞到刺激性氣味,產生輕微的頭暈頭痛感。所以CRF等離子體清潔機生產車間需要保持與外界空氣的暢通,如果使用空間比較封閉,通風條件較差,就需要安裝專用的通風系統。在倒裝片封裝方面,采用等離子體處理技術,對芯片和封裝載板進行處理,不僅可以實現焊縫表面的超凈化,而且可以顯著提高焊縫活性,可以有效的避免空焊,降低空洞,提升電焊的可靠性,同時還能提高焊縫的邊緣高度和包容性,提升封裝的機械強度,降低鑒于不同材料的熱膨脹系數而在界面之間形成的內切力,提高產品的可靠性和壽命。
CRF等離子體清潔機在近距離接觸時產生的發光,會引起人體灼熱感。所以在等離子束處理材料的時候不能用手觸摸。通常,直噴等離子體噴管與噴管的距離為50毫米,旋轉等離子體噴管與噴管的距離為30毫米(不同類型的設備距離不同)。
為了保證設備的安全運行,請使用AC220V/380V電源,同時做好接地工作,保證供氣氣源干燥清潔。引線框架的塑封型式仍占微電子封裝領域的80%以上,其主要應用的是導熱、導電、加工性能良好的銅合金材料,鑒于銅的氧化物和一些其它有機污染物會導致密封成型過程中銅引線框架的分層,導致封裝后的密封性能變差,并導致慢性滲氣現象,同時也會影響到芯片的粘接和引線鍵合質量,保證引線框架的超潔凈性是保證封裝可靠性和良率的關鍵,通過CRF等離子體清潔機處理可實現引線框架表面的超凈和活化,與傳統的濕法清洗相比,成品的良率進一步提高,且無廢水排放,降低了化學藥水的采購成本。瓷器產品的封裝,通常采用金屬漿料印刷線路板作為粘接、封蓋和密封區域。在電鍍之前,先用CRF等離子體清潔機清洗材料表面,可去除有機物中的鉆孔污物,顯著提高鍍層質量。
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