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電子領域的PCB等離子刻蝕機原理
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發布時間：
2023-07-11
電子領域的PCB等離子刻蝕機原理：
過去，制造商使用濃酸進行蝕刻處理并清潔印刷電路板上的鉆孔。許多不同的化學品被用來清理孔穴，但所有這些化學物質都對環境有害并且對工人有一定的危險性。
一、用化學品蝕刻
化學蝕刻是生產電路板的傳統技術。由錫或錫和鉛組成的蝕刻抗蝕劑防護銅箔的某些區域，而其他的銅被蝕刻掉。該工藝使用氨蝕刻液清除銅。氨溶液不會腐蝕錫或鉛，所以錫下的銅仍然是一根“導線”，或者是電子沿著完整電路板運動的路徑?；瘜W蝕刻的質量可以通過未被抗蝕劑保護的銅去除的完整性來定義。質量還指痕跡邊緣的直線度和蝕刻底切的水平。蝕刻底切是由化學品的非定向蝕刻引起的，一旦發生向下蝕刻就允許側向蝕刻。較少的底切被認為是更高的質量。測量這些底切并把它稱之為“蝕刻因子”。蝕刻工藝中的所有步驟都是連接的，并且蝕刻質量可能是蝕刻溶液或所用抗蝕劑的結果?；瘜W蝕刻使用許多有害化學物質，并且不是環境友好的蝕刻工藝。
二、用PCB等離子刻蝕機
等離子體蝕刻在20世紀80年代非常流行，屬于一種環保蝕刻工藝，用于清除PCB中鉆孔中的膠渣。等離子體是物質的第4種狀態，根據使用13.56MHz的射頻電離氣體粒子在真空中形成。PCB等離子刻蝕機清除膠渣技術還可以提供更好的蝕刻質量和通孔污染物去除效果。PCB等離子蝕刻機，簡而言之，使用蝕刻技術，在嚴格條件下產生等離子體，并用于清潔PCB板上鉆孔中的留下材料。為了充分了解PCB蝕刻工藝，了解等離子蝕刻機的工作原理非常重要。等離子蝕刻機由兩個用于產生射頻的電極和一個接地電極構成。
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