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13.56MHz的pcb真空等離子蝕刻機怎么清洗孔徑的
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發布時間：
2023-07-13
13.56MHz的pcb真空等離子蝕刻機怎么清洗孔徑的：
一般有4個氣體進口，O2，CF4或另外幾個蝕刻氣體通過這些氣體進口進入系統。一般以預定的比例混合氣體，主要取決于被蝕刻的原材料。
當氣體進入系統時，施加射頻以電離氣體顆粒。13.56MHz被稱之為規范的等離子體生成頻率。射頻激發氣體電子并改變它們的現象。機器生成高速等離子體脈沖然后進行蝕刻。PCB蝕刻系統在發生化學反應期間生成揮發性化合物作為副產物。等離子體原子需要10到50分鐘才能清潔電路板上的孔膠渣。
真空等離子蝕刻機清潔芯片封裝內的引線框架方面也非常受歡迎。引線框將電信號傳送到封裝的外部，而且在結合到封裝中之前一定要清除掉有機物。
pcb真空等離子蝕刻機，取決于待蝕刻材料的類別，所用氣體的性質和所需的蝕刻類別，存在許多類型的等離子體蝕刻。溫度和壓力也在所執行的等離子體蝕刻中起到重要作用。工作溫度或壓力的微小變化可以顯著改變電子的碰撞頻率。
反應離子蝕刻（RIE）使用物理和化學機制在一個方向上實現高水平的表面蝕刻。由于RIE工藝結合了物理和化學相互作用，因此它比單獨的等離子蝕刻快得多。高能離子碰撞剝離了等離子體的電子，并允許用帶正電荷的等離子體進行處理。
pcb真空等離子蝕刻機去污劑和等離子體清除劑通常被認為是相同的。去鉆或除渣過程用于在鉆孔過程之后清潔PCB上鉆孔中的膠渣。由于多層銅用聚酰亞胺或FR4環氧樹脂材料絕緣，因此留下該熔渣。當鉆孔時，絕緣材料渣會阻礙銅層之間的良好連接，因此必須將其清除。蝕刻將等離子去污劑提升到一個新的水平。對于這個過程，我們不僅通過鉆孔工藝清潔聚酰亞胺或FR4環氧樹脂留在銅上的殘留物，而且還蝕刻掉少量材料。
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